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バイデン大統領の任期が終了する直前に、台湾半導体が米国から66億ドルの資金を獲得し、先進的なチップ工場を建設します。 Benziga il y a 2 semaines

バイデン大統領の任期が終了する直前に、台湾半導体が米国から66億ドルの資金を獲得し、先進的なチップ工場を建設します。 🇺🇸

台湾半導体製造(TSMC)は、バイデン大統領の任期終了直前に米国から66億ドルの資金を取得し、国内の先端半導体生産を強化します。

この資金により、依存を減らし、アリゾナ州に3つの最新工場を建設し、さらなる民間投資を促進します。

この取り決めは、米国と台湾の間の重要な投資提携を象徴しています。

Source : jp.benzinga.com ↗